Resin constituent, laminated body, wiring board, and wiring board manufacturing method

樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法

Abstract

【課題】 絶縁層として必要な高信頼性とレーザー加工性を合わせ持った樹脂組成物および積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 レーザー加工される配線板の絶縁層に用いられる樹脂組成物であって、ノルボルネン系樹脂とレーザー加工性付与剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物二より達成される。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムと、を積層してなることを特徴とする積層体。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、前記絶縁層をレーザー照射により開孔する工程と、を含む配線板の製造方法。前記製造方法により得られる配線板。 【選択図】 図1
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin constituent and a laminate having high reliability as well laser machinability which are required for an insulating layer, a wiring board having excellent electrical characteristics, and a manufacturing method therefor. <P>SOLUTION: The resin constituent is used for an insulating layer of a wiring board to be laser machined, and is achieved by a resin constituent comprising a norbornene-based resin and an agent for imparting laser machinability. The laminated body is used for the wiring board, and comprises a resin layer constituted by the laminated resin constituent and a carrier film. The wiring manufacturing method comprises the steps of; using the resin constituent to form the insulating layer, forming a circuit layer, and opening the insulating layer by laser irradiation. The wiring board is provided by the manufacturing method. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2002111229-AApril 12, 2002Nippon Zeon Co Ltd, 日本ゼオン株式会社回路基板の製造方法

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2010053310-AMarch 11, 2010Nitto Denko Corp, 日東電工株式会社Manufacturing method of laser half-cut processed product
    JP-2015060960-AMarch 30, 2015新光電気工業株式会社, Shinko Electric Ind Co Ltd配線基板の製造方法
    WO-2010024175-A1March 04, 2010株式会社関東学院大学表面工学研究所, 関東化成工業株式会社, 日本ゼオン株式会社Laminate and process for producing the laminate
    WO-2016132784-A1August 25, 2016Jsr株式会社Procédé de fabrication d'un film isolant, film isolant, composition de résine pour abrasion au laser, et composant électronique