粘着シート

Adhesive sheet

Abstract

【課題】ウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエハ(チップ)の振動を抑制してチッピングを防止できる粘着シートを提供することを目的としている。また、ダイシング用粘着シートとしてウエハ裏面(研削面)に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、エネルギー線照射で粘着力を低減させた後でのピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることのできる粘着シートを提供すること。 【解決手段】基材フィルム上に、粘着性のアクリル系共重合ポリマー〔成分(A)〕、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を50〜99.99質量%含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分(B)〕及びエネルギー線硬化性のモノマー又はオリゴマー〔成分(C)〕を主成分とする粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートとする。 【選択図】なし
<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive sheet in which scattering of a chip is prevented by holding the chip by sufficient adhesive force when wafer is made to dice and chipping can be prevented by suppressing vibration of the wafer (chip) and to provide an adhesive sheet in which pickup after reducing adhesive force by irradiation of energy beam can surely be carried out and damage to the chip by pickup can be minimized even when directly attached to the rear surface (grinding surface) of a wafer as the adhesive sheet for dicing or even when attached through a resin film such as an adhesive to the rear surface of the wafer. <P>SOLUTION: The adhesive sheet has an adhesive layer formed by using an adhesive composition containing an adhesive acrylic copolymer polymer [component (A)], a vinyl acetate copolymer [component (B)] containing 50-99.99 mass% unit derived from a vinyl acetate monomer and an energy beam-curable monomer or oligomer [component (C)] as main components on a substrate film. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

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Patent Citations (1)

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    JP-2002121511-AApril 26, 2002Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社半導体ウエハ加工用粘着シート

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